いわゆるターゲットは、半導体および光電子産業で一般的に使用されるスパッタコーティング材料です。 スパッタコーティングシステムは、高真空環境で作動ガス（通常はアルゴン）で満たされます。2つの対応する金属板 （陽極板と陰極板）によって、電圧が印加され、プラズマとプラズマ内の正イオンが生成されます。 カソードプレートの負電圧によって加速されます。高エネルギーの後、カソードターゲットの表面が衝撃を受け、 イオンの運動量がターゲット原子に移動します。ターゲット原子が運動量を獲得した後、ターゲットの表面から溢れ、 コーティングされる基板に付着します。すなわち、スパッタリングとしても知られるスパッタコーティング。 通常、ターゲットは高純度の化合物または純粋な金属で、少なくとも99.99％の純度が必要です。ターゲットの形状は厚 いディスクのように見え、スパッタリング装置の仕様に応じていくつかは長いストリップです。純金属ターゲットはそ れ自体が熱伝導性を持っているため、個別に結合する必要はありません。複合ターゲットは熱伝導性を持たないため、 熱を伝導するために銅のバックプレートと結合する必要があります。 コーティングの過程で、人的要因または物質的要因によりターゲットが剥離する場合があります。 この部分については、いくつかのオフターゲットの可能性を含む、三達光学のWebのよくある質問を参照するか、会社 に電話してください。委員に任せてください。 三達光学は、様々な材料のターゲットに応じてボンディングサービスを提供でき、ターゲットの仕様も要件に応じて カスタマイズできます。 参加サービスに加えて、工場を出る前に金属検出サービスを提供してプロセスを確認します。